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IC测试分选机的产品定义及统计范围

文章出处:行业资讯 责任编辑:深圳市PG电子PG电子科技有限公司 发表时间:2023-11-03
  

分选机主要应用于集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节,主要用途为:分选机将待检测的芯片自动传送至测试工位(用于将芯片与测试机连接并进行测试的位置),待检测芯片的引脚通过测试工位上的专用连接线与测试机的功能模块进行连接,测试机在进行检测之后将测试结果传送给分选机,分选机根据测试结果将检测过的芯片进行标记、分类、收料。



IC测试分选机的种类一般分为平移式测试分选机、重力式测试分选机、塔盘式测试分选机。在重力式分选机中,芯片由上下滑到测试工位中进行测试;平移式分选机的水平机械臂可真空吸取芯片并放置到测试工位;转塔式分选机则是由主转盘驱动芯片转动到测试工位上。由于工作原理的差异,三类分选机的测试速度、适用芯片大小、适用封装类型等性能也各有不同。当前市面上平移式分选机的应用份额最高,塔盘式其次,重力式最小。技术难度上也是同样的排序,平移式分选机工作量大、应用场景多,是技术难度最大的设备。



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