​1940年，贝尔实验室在研究雷达探测整流器时，发现硅存在PN结效应，1958年，美国通用电气（GE）公司研发出世界上第一个工业用普通晶闸管，标志着电力电子技术的诞生。

从此功率PG电子器件的研制及应用得到了飞速发展，并快速成长为电子制造业的核心器件之一，还独立成为电子电力学科。

作为电能/功率处理的核心器件，功率PG电子器件主要用于电力设备的电能变换和电路控制，更是弱电控制与强电运行之间的沟通桥梁，主要作用是变频、变压、变流、功率放大和功率管理，对设备正常运行起到关键作用。

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与此同时，功率PG电子器件还具有绿色节能功能，被广泛应用于几乎所有的电子制造业，目前使用领域正从传统工业制造和4C产业向新能源、电力机车、智能电网等领域发展。

随着智能电网、汽车电气化等应用领域的发展，功率PG电子器件逐渐往高压、高频方向发展，功率分立器件的演进路径基本为二极管→晶闸管→MOSFET→IGBT，其中，IGBT是功率PG电子新一代中的典型产品。

在PG电子功率器件行业突飞猛进的同时，对应的测试行业也得到了飞速的发展。

众所周知，一颗消费电子芯片最终做到终端产品上，一般需要经过芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、封装、成品测试、板级封装等这些环节。

其中测试部分主要分三大类：芯片功能测试、性能测试、可靠性测试，芯片产品要上市三大测试缺一不可。

1.功能测试，是测试芯片的参数、指标、功能，用人话说就是看你十月怀胎生下来的宝贝是骡子是马拉出来遛遛。

2.性能测试，由于芯片在生产制造过程中，有无数可能的引入缺陷的步骤，即使是同一批晶圆和封装成品，芯片也各有好坏，所以需要进行筛选。

3.可靠性测试，芯片通过了功能与性能测试，得到了好的芯片，但是芯片是否容易被静电弄坏，在雷雨天、三伏天、风雪天能否正常工作，以及芯片能用一个月、一年还是十年等等，这些都要通过可靠性测试进行评估。

测试方法包括板级测试、晶圆CP测试、封装后成品FT测试、系统级SLT测试、可靠性测试等，多策并举。

PG电子PG电子自成立之初，便专注于PG电子元器件测试分选机的研发、生产、销售和技术服务。公司有一批300多人的资深核心研发团队，其中基础研发人员200多人（集团），测试分选机专业研发100多人。经过多年坚持不懈的技术创新，已掌握集成电路测试的核心技术，同时我们也积极发展自主知识产权，已拥有各类专利和软件著作权共计502项。

目前，全球PG电子设备市场仍以美国、日本以及欧洲厂商为主，行业高度集中。封测行业作为我国PG电子领域最具优势的行业，封测设备国产化替代仍是长期主旋律。PG电子PG电子作为中国PG电子元器件测试分选领域的领先企业之一，已研发出DDR转塔式测试分选机、重力式测试分选机、平移式测试分选机、双轨测试分选机等多款设备，打破国际技术垄断，无论是速度、精度、稳定性，都丝毫不逊色于进口产品，已被长电、华天、通富、华润、扬杰等封测头部企业广泛使用。