‘这是哪制造的’‘这是谁设计的’，封装和测试就忽略不计了。”

在庞大的芯片产业中，芯片测试常常由于处在产业链的中后端，而不被重视。

但其实PG电子芯片的生产工艺十分繁杂，任何工序的差错都可能导致出现大量产品质量不合格，并对终端应用产品的性能造成重大影响，因此芯片测试极为重要。

01测试本身就是设计

众所周知，PG电子产业的核心是芯片设计。因为设计公司拥有产品的知识产权，可以决定选择怎样的供应链为其服务，所以，整个产业链都服务于芯片设计公司。

而随着产品进入高性能CPU、GPU、NPU、DSP和SoC时代，芯片内部集成的模块越来越多，生产制造过程中的失效模式也相应增多，芯片测试的重要性愈发凸显。

下面是一张芯片设计公司的项目基本流程图，我们可以清楚的看到，从市场需求出发，到产品tape out进行制造，每一个环节都标注对测试的相关考虑。从测试架构、测试模式产生，到各种噪声/延迟/失效模式综合，进而产生测试pattern，以及最后进行成品测试，对测试数据进行分析，从而分析失效模式，验证研发。

所以，测试本身就是设计，它需要在最初就设计好。对于设计公司来说，测试的重要性不亚于电路设计本身。

02提升良品率，降本增效

芯片竞争，良率是关键。

芯片测试贯穿全产业链，从头到尾都需要测试，在晶圆设计的过程中要做很多的设计验证，在晶圆制造过程的中，每一道关键工序完成后都要去做一些指标性的测试。

在各个测试阶段，越早发现这些芯片的问题，减少无谓的浪费，成本就越低，同时反馈给设计和制造端更多有意义的测试数据，从而有效地分析失效模式，改善设计和提升制造良率。如果芯片的问题在各个阶段都没有完全发现，那么当芯片最终用到产品上面时，这个损失将非常大。

03芯片测试分类

芯片测试主要分为两大类：抽样测试和生产全测。

抽样测试主要包含设计过程中的验证测试，可靠性测试，特性测试等。

生产全测是指把缺陷挑出来，分离良品和次品的过程。生产全测在芯片测试的不同阶段又分成CP (Circuit Probing) 测试与 FT (Final Test) 测试，即测试整片的晶圆 Wafer（CP测试）和测试封装好之后的单颗芯片 Chip（FT测试）。

其中，FT测试作为芯片出厂前的最后一道关口，备受各大厂商的关注。

04FT测试解决方案

FT测试主要是为了解决各种不确定因素，找出芯片运行过程中是否存在功耗过大、温度过高等问题，并通过提取数据反馈给客户，帮助客户发现问题，提高成品芯片的产量。

基于芯片种类的差异，芯片封装流程中的测试节点也不尽相同，测试方案与测试程序也都有所差异，因此成品测试更偏向于为客户提供定制化的服务。

PG电子PG电子以客户需求为导向，为客户量身定制PG电子测试分选解决方案，协助客户降低生产成本并完善产能准备，严守芯片出厂前的最后一道关口。得益于丰富的产业经验，团队在与客户沟通的过程中，能够快速且准确掌握客户在封装、测试、品质检测上遇到的各类问题，并提供可满足需求的解决方案。高竞争力的服务及价值使得PG电子PG电子一路走来深获众多客户信赖，并建立良好的长期合作关系，成为PG电子测试大厂在设备采购上优质的选择。