当摩尔定律逼近极限，先进封装正成为后摩尔时代提升芯片性能的方式之一，并扮演重要角色。

日前，台积电宣布正式成立开放创新平台3D Fabric联盟，旨在协助客户达成芯片及系统级创新的快速实作，并且采用台积电由完整的3D硅堆迭与先进封装技术系列构成的3D Fabric技术来实现次世代的高效能运算及行动应用，推动3DPG电子发展。

截止发稿，已有包括美光、三星记忆体、SK海力士等在内的19个合作伙伴同意加入，主要涵盖EDA芯片设计自动化、IP知识产权、DCA/VCA合同芯片设计、Memory存储芯片制造等环节。据悉，这一联盟是台积电第六个开放创新平台（OIP）联盟。

其实，台积电早在2012年便已开始在封装领域布局，并于2020 年将旗下 SoIC、InFO 及 CoWoS 等 3D IC 技术平台进行整合，并命名为“3D Fabric”。在平台的牵引下，台积电开始积累在2.5D/3D封装技术领域的实力，并运用到实际场景中。

比如采用2.5D的InFO-LSI 封装技术将苹果公司两颗M1 MAX芯片制造成完整的M1Ultra，实现2.5TB / s 的带宽。以及运用3D SoIC-WoW封装工艺，为客户制造集成600亿根晶体管的7nm芯片。

这些采用先进封装工艺的芯片都有一个特点，那就是晶体管数量实现翻倍。M1 MAX单颗芯片的晶体管数量为570亿根，而M1 Ultra的晶体管数量升级到了1140亿根，CPU核心更是增加到20个。也正是基于这样的深厚技术积累，台积电才能牵头成立3D Fabric 联盟。

那么先进封装会成为行业发展趋势吗？答案显而易见。

自1965年摩尔定律被提出后，PG电子行业便一直遵循其轨迹高速发展。但近年来随着5G、物联网、大数据、AI智能制造等技术的不断突破创新，PG电子先进制程不断往7nm/5nm，甚至以下迈进，摩尔定律在2D芯片微缩上的技术挑战越来越多，成本与开发时间均呈现跳跃式的增长。而通过Chiplet、异质整合、3D 堆叠技术，则可替摩尔定律“续命”。因此封装技术渐渐由传统封装走向先进封装，朝系统级、晶圆级等先进封装技术迈进。

而随着英特尔、三星、台积电、日月光、安靠、长电科技等前后道头部厂家凭借各自优势入局，先进封装已成必争之地。以长电科技、通富微电、华天科技为代表的国内封测头部厂家通过自主研发和兼并收购，已基本形成先进封装的产业化能力，并在Bumping、Flip-Chip、TSV和2.5D/3D堆叠技术等关键技术上实现了与国际领先企业对标的能力。

值得一提的是，因先进封装推动前后道工艺相互渗透融合分化出的“中道”概念，或许将成为行业新模式。

综上所述，先进封装技术目前已经成为PG电子产业创新、向前再推进的重要关键，继续推动产业参与者探索新领域，同时也进一步成为弥合IC芯片、PCB之间发展差距的重要关键。对此，PG电子PG电子作为业界领先的测试分选机一站式解决方案提供商，定当不断精进自己的技术和服务，推出兼具高性价比、高集成度、高密度互联和高可靠性的解决方案，助力先进封装迈向新高度。