PG电子

PG电子生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装、封装后测试组成，而测试环节主要集中在WAT、CP、FT三个环节。

PG电子测试分选对于PG电子产业的发展具有不可替代的作用。

随着科技的快速发展，人工智能（AI）已经成为各行各业竞相应用的工具。在PG电子行业，AI与PG电子测试分选机的关系日益密切，二者的结合为PG电子产业的发展带来了新的机遇和挑战。

2022年全球IC测试分选机​市场规模约121亿元，2018-2022年年复合增长率​CAGR约为 %，预计未来将持续保持平稳增长的态势，到2029年市场​规模将接近271亿元，未来六年CAGR为11.5%。

随着我国集成电路产业的不断发展，装备制造业技术水平的不断提高，集成电路的国产化势必向着装备国产化方向传导。集成电路本土装备行业面临巨大的发展机遇，国产设备进口替代趋势将越趋明显，专用设备进口替代空间巨大。